AMD integrează până la 32 GB memorie LPDDR5X direct în cipurile Versal Premium Gen 2 MoP
AMD a prezentat noua generație de dispozitive adaptive Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), o soluție care integrează memoria direct în pachetul SoC pentru a crește performanța și a simplifica proiectarea sistemelor. Noua arhitectură permite integrarea a până la 32 GB de memorie LPDDR5X, oferind o lățime de bandă de până la 288 GB/s și reducând spațiul ocupat pe placă cu până la 60% comparativ cu soluțiile clasice cu memorie separată.
Prin integrarea memoriei în același pachet cu SoC-ul, AMD elimină o parte din complexitatea dezvoltării plăcilor de bază pentru aplicații industriale și enterprise. Compania susține că această abordare reduce latența, accelerează transferurile de date și poate contribui la un consum energetic mai redus față de implementările tradiționale. Soluția este gândită pentru domenii precum AI fizic, infrastructură de rețea, sisteme aerospațiale și de apărare, dar și pentru echipamente de test și măsurare sau editare video profesională.
Versal Premium Gen 2 MoP vine și cu tehnologii moderne de conectivitate, inclusiv PCIe 6.0 și CXL 3.1, capabile să atingă viteze de până la 64 Gb/s. În combinație cu procesoarele AMD EPYC, noile dispozitive sunt destinate accelerării aplicațiilor care procesează volume foarte mari de date. Memoria LPDDR5X funcționează la viteze de până la 9.000 Mb/s, iar suportul pentru module CXL dedicate extinderii memoriei oferă flexibilitate suplimentară în proiectarea sistemelor.
AMD pune accent și pe fiabilitate. Dispozitivele sunt proiectate pentru funcționare în medii industriale, la temperaturi cuprinse între -40°C și 110°C, și beneficiază de un angajament de suport de peste 15 ani. Astfel, compania încearcă să ofere o alternativă mai stabilă față de memoria HBM, ale cărei cicluri rapide de actualizare pot crea probleme pentru produsele cu durată lungă de viață.
La capitolul securitate, noile cipuri includ funcția PCIe Integrity and Data Encryption (IDE) pentru protejarea datelor aflate în tranzit, criptare hardware pentru memoria DDR și motoare Crypto 400G integrate, dedicate aplicațiilor care necesită transferuri securizate la viteze foarte ridicate.
AMD afirmă că integrarea memoriei direct în pachet reduce timpul necesar dezvoltării produselor, eliminând o mare parte din procesul de proiectare și validare al circuitelor de memorie. În plus, noile dispozitive sunt compatibile cu ecosistemul software existent, inclusiv instrumentele Vivado și Vitis, ceea ce permite dezvoltatorilor să migreze mai ușor de la actualele soluții Versal Premium Gen 2.
Primele mostre pentru evaluare ale AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package vor fi disponibile spre finalul anului 2026, iar livrările comerciale sunt programate pentru a doua jumătate a anului 2027.
